工研院因承接工業局”產學研工程人才實務能力發展基地計畫”，
其中，由方彥翔副組長(劉健群教授的以前同事)兼任部門經理的微組裝系統部，本年度(FY107)擬配合總計畫，針對異質整合工程人才進行先行招募，
評選資格、時程規劃、擬安排之實務活動、以及時薪，初步規劃(暫)如下，供參！
並請有意願的同學，於2月底前回覆基本資料，謝謝！
|
項次
|
姓名
|
學校
|
系所
|
聯絡電話
|
聯絡手機
|
email
|
|
1
|
|
|
|
|
|
|
|
2
|
|
|
|
|
|
|
|
3
(請自行增加)
|
|
|
|
|
|
|
1. 工程人才資格：
|
職稱
|
實務內容
|
科系
|
需求對象
|
需求人數
|
|
|
異質整合工程人才
|
1. 電子電路設計及 PCB layout
2. 半導體製程學習 3. 凸塊接合實作與分析 |
電機、電子、材料等相關科系
|
大四~博士班學生
|
5
|
2. 時程規劃：
|
作業項目
|
預計時程
|
|
工程人才報到
|
107年6月前
|
|
執行工程人才能力發展(實務活動開始)
|
107年6月至11月
|
3. 擬安排之實務活動：
|
實務專題類型
|
實務專題主題
|
實務專題內容(參考)
|
成效評估佐證資料
|
|
指定實習/實作單元
|
進行特定實務操作/實作
|
規劃無塵室作業、半導體製程作業、微凸塊接合作業/分析、電路焊接/設計等實務專題
|
工作記錄、簽到表、照片/影像記錄
|
|
研究活動
|
參與研發計畫
|
安排參與科專計畫(細節規劃中)
|
參與科專計畫(細節規劃中)
|
|
業界交流
|
參加技術研討會/工作坊/展覽；參訪廠商
|
安排在校生參與研討會、工作坊或展覽；參訪企業(細節規劃中)
|
安排在校生參與研討會、工作坊或展覽；參訪企業(細節規劃中)
|
|
工程人才投入業界之活動
|
介紹工程人才與實務能力優化單位/合作單位所需職缺面談、活動
|
提供徵才博覽會、面試等相關求職活動訊息
|
活動記錄、工程人才就業調查
|
4. 時薪：
|
|
每月津貼
|
月數
|
|
大四
|
6000元
|
4個月，每個月來64小時(16小時/週)
|
|
碩士
|
12,000元
|
6個月，每個月來80小時(20小時/週)
|
|
博士
|
20,000元
|
6個月，每個月來100小時(25小時/週)
|
————————————————————————-
工研院/電光系統所/微組裝系統部
何淑樺
電話：03-5917482
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館205室
地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館205室