各位同學好：
日月光針對一學年助理工程師實習方案，其實習報名方式、公司簡介暨實習方案，如附件，
日月光將於5/26(一)下午4:30到校本系資701進行說明，請有興趣同學踴躍前往參加。 報名文件:
1.ASE履歷表(附2吋照片)
2.歷年成績單
3.個人自傳
4.身份證明文件
5.英檢或其他加分文件
實習專案
暑期＋大四上學期＋大四下學期
實習工作時間
週一至週五8:00~17:00
實習培訓／評核
實習期間，授予半導體封裝測試課程與產線實習。
每季進行內部評核乙次，實習結束前，擇優錄取。
日月光將於5/26(一)下午4:30到校本系資701進行說明，請有興趣同學踴躍前往參加。 報名文件:
1.ASE履歷表(附2吋照片)
2.歷年成績單
3.個人自傳
4.身份證明文件
5.英檢或其他加分文件
實習專案
暑期＋大四上學期＋大四下學期
實習工作時間
週一至週五8:00~17:00
實習培訓／評核
實習期間，授予半導體封裝測試課程與產線實習。
每季進行內部評核乙次，實習結束前，擇優錄取。
報名日期：即日起至5/30中午止
