第二十一屆旺宏金矽獎 競賽辦法 報名資格 於報名期間為臺灣地區大學院校全職在學學生（含研究所），大學部及研究所不分組，可混合組隊（在職進修學生及教師不受理報名）。 每隊參賽學生以一至四人為限，每人最多可報名2隊，不限組別。 指導老師需為現任大學院校老師，每位指導老師可指導隊伍不限。 為鼓勵大學生踴躍組隊參加，於應用組部分設置大學「新手獎」，限定需全為大學生組成的隊伍方可角逐本獎項。 參賽題目 設計組－不限題，可為晶片設計或模組化之整合設計，具有原創性之作品經FPGA驗證後亦可報名參賽。依作品性質分為Artificial Intelligence、RF、Analog and Mixed Signal、Communications Baseband、Processor/SOC、Multimedia、Memory、Sensor Integration。 應用組－運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品，依作品性質分為Artificial Intelligence、Green、Biomedical、Automotive、Multimedia、Robotics、Digital Home、System Control、IoT。 活動時程 第一階段：線上報名 時間：即日起至1.11（一），一律採網站報名，網址：www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards。 說明： 請於報名網站填寫報名表資料，包括：報名參賽組別、參賽類別、隊伍名稱、作品中英文名稱、指導老師、團隊成員（隊長及隊員）、學校及系所中英文名稱（請依照學校網站正確書寫）、聯絡資料（聯絡地址、聯絡電話、手機、聯絡人）。 請至活動網站下載「參賽資格證明文件」及「作品摘要表格」。填寫完成並檢附相關證件，請掃描為電子檔後，上傳報名系統。 報名成功後，參賽隊伍可憑編號於1.11（一）報名截止日前更新資料，並在2021.4.06（二）作品企劃書繳件截止前，得以再更改一次隊伍資料（包含隊伍名稱、作品中英文名稱、團隊成員等相關資料）。請一律將更新資料或附件email主辦單位信箱 goldensiliconaward@gmail.com，信件標題請註明「A21-XXX或D21-XXX更改作品資料」。作品企劃書繳件截止後，恕不接受上述資料更動。 第二階段：作品企劃書繳交 時間：3.25（四）至2021.4.06（二）。 說明： 作品企劃書：請以A4規格、12級字、單行間距，以30頁為限（不含封面、參考文獻及附錄），並以PDF（Adobe Reader 7.0）格式儲存。企劃書內容及封面請參考金矽獎網站「企劃書繳件須知」。封面請註明：參 賽編號、參賽組別、作品題目、隊長及隊員姓名。 附錄資料：頁數不限，凡可呈現參賽作品之文字、影片、圖檔、聲音等資料皆可作為附件資料，由參賽隊伍自行斟酌。（資料格式建議為PowerPoint、JPG、TIF、BMP或Windows Media Player及Power DVD可播放之影音短片）。 資料繳交：4.06（二） 前可憑帳號、密碼登錄網站上傳或修改作品企劃書及附件資料（每個檔案大小以5MB為限，最多可上傳3個），不包含作品介紹或實物操作影片。 應用組參賽隊伍，請先將作品企劃書上傳至系統，同時將實物操作影片，上傳至YouTube設為非公開影片，並提供影片連結至金矽獎網站。設計組參賽隊伍可自由選擇是否提供作品介紹影片。 第三階段：初賽審核 時間：5.19（三）公佈設計組、應用組之優勝獎及入圍總決賽隊伍名單。 說明： 初賽隊伍不需親自到場，評審依參賽隊伍之作品企劃書進行書面審核。 由評審共同討論提名通過初賽審核名單，獲獎結果將公告於旺宏教育基金會網站及金矽獎網站，並以e-mail通知各入圍隊伍，名單包含設計及應用組優勝獎各8隊，設計及應用組入圍決賽隊伍各10隊。 所有完成作品企劃書繳交之初賽隊伍，將可於活動結束後申請參賽證明。 第四階段：總決賽…
繼續閱讀Department of Electronic Engineering, National Kaohsiung University of Science and Technology(Jiangong Campus)
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