工研院因承接工業局”產學研工程人才實務能力發展基地計畫”, 其中,由方彥翔副組長(劉健群教授的以前同事)兼任部門經理的微組裝系統部,本年度(FY107)擬配合總計畫,針對異質整合工程人才進行先行招募, 評選資格、時程規劃、擬安排之實務活動、以及時薪,初步規劃(暫)如下,供參! 並請有意願的同學,於2月底前回覆基本資料,謝謝! 項次 姓名 學校 系所 聯絡電話 聯絡手機 email 1 2 3 (請自行增加) 1. 工程人才資格: 職稱 實務內容 科系 需求對象 需求人數 異質整合工程人才 1. 電子電路設計及 PCB layout 2. 半導體製程學習 3. 凸塊接合實作與分析 電機、電子、材料等相關科系
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